课程背景:
无铅技术时代的到来，除了给人们在原有目标上质疑外，带来的是更难处理的工艺，复杂的材料选择，以及多方面成本的提高。作为一条不归路，多数用户所得到的压力也许是高于利益。不过如果在大家都面对同样的压力的情况下，那些能对技术了解得更全面和更准确的，其决策和竞争能力将可超越对手。在大家都进入无铅工作时，到底无铅的工艺质量水平，例如产品的直通率以及dpmo水平和传统锡铅技术比较下应该怎样才算合理？在众多焊锡材料、器件和PCB焊盘镀层材料中，怎样确保所选择的材料组合是最适合本身条件的？在工艺窗口缩小的情况下，如何能保持原来的工艺质量？甚至在面对多方面更严峻的技术挑战的情况下，是否可能转而利用它来成为企业的突破手段等等，也许都是用户应该知道的。
无铅技术虽然经过了超过15年的研究开发，但由于材料种类和技术方案众多，虽然目前业界多认为已经可行，并且材料的选择偏好等较为明确，但在有些方面（尤其是可靠性）方面的认证还不算十分成熟，研究还会继续下去。由于对于产品寿命或可靠性十分敏感的行业，目前还不会完全或大量使用无铅技术，所以在可靠性方面的不确定性，对于电子行业还不是个大问题，或至少没有形成阻力。大多数企业更关注的，也许是无铅技术的成本和工艺性。因为这直接影响到企业的短期利益，也就是加工费和直通率问题。
对中国用户来说，无铅的导入含义更大。因为在含铅时代，好些用户的工艺和管理基础还没有扎实。这问题会随着无铅的较严格要求而浮现。如果能够意识到这点，无铅的导入机会也同时给一些用户提供了整改机会。而且借此超越他人。

培训目的，是协助用户较全面的了解和无铅相关的主要技术课题，从无铅技术的发展和目前状况，到无铅技术的风险和关注点；以及从材料和工艺方面的知识，到对工艺性的把握到焊点寿命等等。以求通过这全面的认识，使无铅的发展顺利有效。

谁应该参加此培训：适合于所有正在导入或准备导入无铅技术的SMT用户。本课程推荐给所有DFM设计、工艺和质量部经理和工程师。

课 程 大 纲
第一讲：无铅技术的背景、发展和现况；
无铅技术的目的和目标
无铅技术的发展历史和成就
无铅带给SMT的转变
无铅的目前状况
无铅带来的挑战和问题
第二讲：无铅焊料技术
传统铅的特性和好处
铅的替代品
无铅焊料存在的问题
业界的选择偏好
无铅的合金性能考虑
二 / 三 / 四元无铅合金的特性分析
无铅焊料的供应情况
第三讲：无铅PCB材料技术
焊盘保护镀层的应用
镀层材料的性能考虑
常用镀层材料的电镀技术分析
市场供应情况
各种镀层技术的特性比较
HASL, ImAg, 100%Sn, Ni/Au, ENIG, 和OSP特性分析
镀层技术的发展趋势 第四讲：无铅器件
无铅技术对器件的影响
用户面对的难题
常用的焊端镀层材料
业界选择偏好
镀层工艺的影响
高温对器件的影响
各种常见材料的特性分析
焊端镀层材料的选择
镀层厚度考虑
供应商沟通和管理
第五讲：无铅的工艺技术
无铅工艺的发展状况
无铅对传统工艺的影响
锡膏印刷工艺
贴片工艺
回流焊接工艺
第六讲：无铅的可靠性和主要故障
无铅焊点有多可靠？
目前可靠性的研究问题
无铅技术的质量状况
无铅技术的质量问题和故障模式