【课程背景介绍】

在以往的电子组装过程中,潮湿不是问题，但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展,塑料封装已经成为了常规做法。随着人们对电子产品的可靠性越来越关注,促使制造厂商对湿度敏感器件（moisture-sensitive devices,简称MSD）的关注程度不断上升这时,确保潮湿气体不进入器件内部以保证系统可靠性就越来越重要。

     塑料封装元件的潮湿敏感性问题一直认为仅仅是一个是“容易照办的”装配问题。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，企业普遍都对潮湿问题缺乏理解和控制，它不仅是制造问题，更重要的是设计选型的问题。随着塑料封装的普及，塑料封装所引起的潮湿敏感性元件(MSD, moisture-sensitive device)失效率已经越来越突出，该问题已经成为塑料封装三大问题之一，再加上芯片集成度越来越高, 特征尺寸越来越小,每一年半就翻一翻,集成电路功率越来越高, IC封装成本已经成为微电子发展的瓶颈。在封装成本的压力下,封装材料及引线等技术在不断变化。以上挑战造成MSD问题越来越突出.MSD已经成为影响产品可靠性重要因素之一.

【课前要求】

 学员对微电子封装特征、贴片工艺、质量管理、设计选型、芯片封装、仓库管理有一定的了解和认识。

【课程对象】

产品硬件设计、失效分析、SMT技术、可靠性工程、质量管理、生产管理等人员

【课程地点】 重庆市江北区建新北路8号红鼎国籍C座18-23

课 程 大 纲
 
一、器件封装

1.1、芯片基础

1.2. 器件封装的意义

1.3. 器件封装的种类

1.4. 塑料封装流程

1.5、塑料封装特征

1.6、塑料封装的发展
 
二、MSD的产生及危害

2.1、物体的吸湿形式

2.2、MSD的定义

2.3、MSD的危害

2.4、人们对MSD的认识
 
三、湿度敏感器件的失效

3.1、湿度敏感危害产品可靠性的原理

3.2、塑料强度与温度的关系

3.3、潮湿气体热膨胀

3.4、芯片内部腐蚀

3.5、回流焊空洞

3.6、潮湿敏感的设计选型
 
四    潮敏标准

4.1、潮敏标准系列介绍

4.2、潮湿敏感器件分级要求

4.3、MSD干燥包装要求

4.4、车间寿命

4.5、暴露MSD的干燥要求

4.6、MSD的烘烤

 
五    企业内部的潮敏器件操作要求

5.1、全过程MSD防护监控

5.2、对来料检验的要求

5.3、对仓储的要求

5.4、对车间的要求

5.5、 SMT对潮湿敏感器件的要求

5.6、PCB 潮湿控制流程

5.7、MSD控制体系

 
六、MSD失效机理和案例

6.1 潮敏失效基本原理

6.2 潮敏器件失效分析流程

6.3 试验验证

6.4 供应商交流与分析

6.5 后续物料问题处理
 
七、潮敏器件常用英文知识说明